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    行業新聞

    該公司的麒麟芯片主要用在旗艦設備上

    據國外媒體報道,市場調研機構IHS Markit的最新報告顯示,去年第三季度,華為自研芯片在手機中的應用率有所進步,使得高通芯片在華為手機中的占比從24%降至8.6%。

    報告顯示,華為在去年第三季度交付的智能手機中有74.6%應用了自己的麒麟系列,與一年前的68.7%相比有所增長。

    IHS Markit智能手機高級分析師Gerrit Schneemann在一份聲明中表現:“三星和華為都在采用戰略步驟,重新調劑其智能手機產品線和供給鏈,從第三方處理器解決方案轉向自主研發的替代方案。每家公司都有自己奇特的轉變理由?!?/p>

    IHS Markit表現,華為自研芯片應用率進步的原因是,該公司正在擴大其麒麟芯片的應用領域。以前,該公司的麒麟芯片重要用在旗艦設備上,但現在也用在中端機型上。

    IHS Markit表現,高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。相比之下,聯發科去年第三季度增長了其在華為手機中的份額,增至16.7%,發電機出租,高于2018年同期的7.3%。

    然而,高通和聯發科都在努力保持和擴大自己的市場份額。隨著小米、OPPO、vivo等品牌成為這兩家公司的重要客戶,它們之間的競爭也越來越激烈。

    2019年第三季度,高通在全球移動處理器市場盤踞31%的市場份額,保持第一,聯發科緊隨其后,盤踞21%的市場份額,而三星Exynos和華為麒麟分辨占領16%和14%的市場份額。

    除了華為,三星也增長了自有芯片組在其產品中的應用率,以減少對第三方供給商的依附。

    IHS Markit表現,2019年第三季度,三星在大約80.4%的中檔智能手機中應用了其Exynos處理器,高于2018年的64.2%。而在全部智能手機產品線中,有75.4%的智能手機搭載了Exynos處理器,高于2018年同期的61.4%。

    報告顯示,2019年第三季度,華為和三星的內部芯片組出貨量同比增長了超過30%。同期,高通的市場份額降落了16.1%。

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